引言：当您作为专业线路板厂采购人员欲购买覆铜板，对铜箔厚度产生疑问时，当您作为材料检验或车间生产质检人员，对基板的铜箔把握不准时，您可能会有深刻体会，要是有一台可以装在口袋里随时可以对覆铜板进行复检的“覆铜板分级测试仪”就好了。本覆铜板分级测试仪就可满足您以上的愿望，其中09B型是我公司2009年最新推出的产品,最高测到5OZ，目前市场同类机器都 测到这个范围,填补市场空白。
用途：
用于检测PCB覆铜箔板、PCB基板、CCL、FPC软板基材的铜箔厚度。测量范围覆盖1/3OZ---5OZ.为PCB行业铜箔测量范围最广之仪器产品。
特点：
台湾开发研制，测试精准，产品经各种严格测试，经久耐用。外观美观大方，小巧易于携带。
技术参数：
1、 LED直接显示铜箔厚度：
公制：12μ、17μ、35μ、53μ、70μ 88μ、105μ 、140μ、175μ
英制：1/3OZ、1/2OZ、1 OZ、1.5oz、2 OZ、2.5oz、 3 OZ、 4oz、5oz
2、电源： 9V层叠电池
3、整机体积: 120mm×60mm×22mm
4、整机重量:200克
台笙 TOCS HC-09B铜箔测厚仪 HC-09B九档位铜箔测厚仪 台笙仪器、
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